Mobile & Connectivity

东芝为构筑IoT物联网社会提供了最新的连接技术和传感技术，包括业界首个10瓦级别快速无线充电技术；搭载NFC标签的Bluetooth^® Smart技术；具备传感器接口及通信功能的「ApP Lite^TM」系列适用于IoT物联网解决方案；拥有高动态范围成像性能的CMOS图像传感技术等。

展品

图像传感器

Full-HD

Full-HD图像传感器

Full-HD图像传感器即使在夜间／雨天／夕阳下等容易发生曝光过度和曝光不足的严酷环境下，也可看清行人／白线／道路标志。

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无线摄像

低功耗

低功耗无线摄像系统

BTfly（Bluetooth^® flying）低功耗无线摄像系统可应用于可穿戴式设备，智能手机/平板电脑的外设，其它IoT（物联网）设备。

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CMOS图像传感器

东芝的HDR功能可捕捉到自然的具有高对比度的图像，不仅适用于静态图像也适用于视频流。

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Bluetooth^® flying

BTfly（Bluetooth^® flying）低功耗无线摄像系统支持720p 15fps/WVGA 30fps（帧数/秒），Bluetooth^®电影传输。

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功率传输

无线充电

无线功率传输产品

TB6865AFG支持WPC LP v1.1协议，对应A11/A12和A14线圈，实现了FOD检测功能，通过WPC认证，该产品目前已量产。

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无线功率传输产品

接收器端基于WPC LP v1.1协议，该系列主要包括TC7763WBG、TC7764WBG、TC7765WBG、TC77xxWBG。

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TransferJet

高速无线

TransferJet^TM技术简介

TransferJet^TM采用近距离高速无线机制，以提供一套简便且迅速的配对方式，进而大幅的简化繁琐的行动装置之间的连线动作。

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TransferJet

软件开发

TransferJet^TM软件开发配套元件包

东芝提供TransferJet^TM软件开发配套元件包，包括Linux版及Android版的软件开发配套元件，顾客可以将TransferJet^TM应用和结合。

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TransferJet

产品列表

东芝TransferJet^TM产品列表

该IC 器件通过采用RF-CMOS工艺将TransferJet^TM功能，即无线、数据信号处理、主机接口和存储接口的功能集成在单一芯片上。

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TransferJet^TM技术简介

TransferJet^TM采用近距离高速无线机制，以提供一套简便且迅速的配对方式，进而大幅的简化繁琐的行动装置之间的连线动作。

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TransferJet^TM软件开发配套元件包

提供Linux版及Android版的软件开发配套元件，顾客可以将TransferJet^TM应用和结合。

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TransferJet^TM软件开发配套元件包

该IC 器件通过采用RF-CMOS工艺将TransferJet^TM功能，即无线、数据信号处理、主机接口和存储接口的功能集成在单一芯片上。

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Bluetooth

发展蓝图

东芝Bluetooth^® IC发展蓝图

东芝持续地促进了蓝牙解决方案的广泛应用。东芝除了提供可支持蓝牙技术的IC产品外，也提供原创的蓝牙通信协议和配置文件。

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Bluetooth

NFC

Bluetooth^® SMART + NFC标签数字标牌

市场中唯一的集Bluetooth^®，低能耗和NFC标签技术的整合型芯片，应用软件可置入外部EEPROM 。

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TC35670

信标器件

TC35670信标器件

东芝的Bluetooth^® SMART + NFC标签支持EEPROM内部执行定制软件，NFC标签唤醒、6轴传感器数据发射。

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TC35670

Bluetooth

TC35670产品简介

通过NFC配对的Bluetooth^®低功耗通信，符合NFC标签规范，支持低能耗NFC标签功能，拥有小型化封装。

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东芝Bluetooth^® IC发展蓝图

东芝持续地促进了蓝牙解决方案的广泛应用。东芝除了提供可支持蓝牙技术的IC产品外，也提供原创的蓝牙通信协议和配置文件。

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Bluetooth^® SMART + NFC标签数字标牌

市场中唯一的集Bluetooth^®，低能耗和NFC标签技术的整合型芯片，应用软件可置入外部EEPROM。

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TC35670信标器件

东芝的Bluetooth^® SMART + NFC标签支持EEPROM内部执行定制软件，NFC标签唤醒、6轴传感器数据发射。

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TC35670产品简介

通过NFC配对的Bluetooth^®低功耗通信，符合NFC标签规范，支持低能耗NFC标签功能，拥有小型化封装。

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头盔

2K屏幕

TC358870XBG助力2K屏幕的虚拟现实头盔

TC358870XBG显示方案支持HDMI1.4b，支持3D显示，显示分辨率达到2560×1440@60fps ，支持I2S音频输出。

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设备周边

MPD

移动设备外围器件（MPD）接口转换芯片

东芝的桥接芯片可以方便的连接各种最新的高速接口，轻松实现各种热门功能和应用（比如：4K/2K，头戴式显示，智能电视，高分辨率的平板或电脑等）。

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2K/4K

桥接芯片

面向平板、电脑、大屏幕手机的2K/4K显示方案

TC358860XBG是首款支持4K/2K分辨率，并支持VESA Embedded Display Port （eDP^TM）转双路MIPI^® DSI的桥接芯片。

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TC358870XBG显示方案简介

TC358870XBG显示方案助力VRGATE 推出全球首款2K屏幕的虚拟现实头盔。

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东芝桥接芯片阵容

东芝推出了名为“移动外围器件（MPD）”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。

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桥接芯片

TC358860XBG是一款嵌入式DisplayPort转MIPI^®双DSI接口转换器集成电路。

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可穿戴式

单封装

适用于可穿戴式设备的单封装解决方案

东芝TZ1000系列应用处理器集成了Bluetooth® Low Energy（LE）、低功率无线通信标准、传感器、处理器和闪存，非常适用于小型可穿戴设备。

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低功耗

媒体播放

低功耗媒体播放解决方案

东芝TZ5000MBG/TZ5001MBG应用处理器集成了NAND闪存和符合IEEE 802.11ac的下一代高速无线网络标准的基带引擎。

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ApP Lite^TM TZ1000

该应用处理器对通过传感器获取的数据进行处理，并且仅消耗非常低的功率，所以适合应用于要求电池长时间运行的可穿载设备。

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ApP Lite^TM TZ5000

该产品线的封装中含有一个高速无线LAN，用于提供高品质的电影体验，还含有NAND闪存。

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